Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024
Про збір коштів
пошук книг
книги
Пожертвування:
58.8% досягнуто
Увійти
Увійти
авторизованим користувачам доступні:
персональні рекомедації
Telegram бот
історія завантажувань
надіслати на Email чи Kindle
управління добірками
зберігання у вибране
Особисте
Запити на книги
Вивчення
Z-Recommend
Перелік книг
Найпопулярніші
Категорії
Участь
Підтримати
Завантаження
Litera Library
Пожертвувати паперові книги
Додати паперові книги
Search paper books
Мій LITERA Point
Пошук ключових слів
Main
Пошук ключових слів
search
1
반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트
서민석
패키지
반도체
그림
공정
웨이퍼
칩
테스트
솔더
ⓒwww.hanol.co.kr
패키지와
패키지의
칩을
chip
wafer
공정을
금속
시
신뢰성
적층
플립
와이어
전기적
포토
pcb
package
이용한
제품의
종류
열
온도
제조
서브스트레이트
재료
타입
패키지를
공정이
solder
칩의
공정으로
칩과
웨이퍼를
범프
표
bump
carrier
레벨
사용
패키지는
해석
substrate
Рік:
2020
Мова:
korean
Файл:
PDF, 194.88 MB
Ваші теги:
0
/
5.0
korean, 2020
2
현명한 반도체 투자
이레미디어
우황제
반도체
칩
칩을
낸드
제조
이들
칩의
이에
꾸준히
과정에서
장비
공정
기술
기업이
공정을
d램
국내
소재
제품을
반도체는
데이터를
제품
바탕으로
웨이퍼
산업의
빠르게
산업
투자
반도체를
실리콘
시장의
차세대
종류의
일부
사업을
설계
이유로
생산
소재를
그림
이처럼
물질을
반도체가
기존
제품의
시장을
장비를
플래시
기술을
기술이
Рік:
2022
Мова:
korean
Файл:
EPUB, 63.14 MB
Ваші теги:
0
/
0
korean, 2022
1
Перейдіть за
цим посиланням
або знайдіть бот "@BotFather" в Telegram
2
Надішліть команду /newbot
3
Вкажіть ім'я для вашого боту
4
Вкажіть ім'я користувача боту
5
Скопіюйте останнє повідомлення від BotFather та вставте його сюди
×
×